半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。接下来小编为大家整理了我国半导体行业发展趋势分析，欢迎大家阅读!
半导体产业观察：集成电路的20**年发展趋势
据了解，20**年由于受世界经济发展的增速减缓、整机厂商的去库存化等综合因素的干扰，全球半导体产业普遍处于下滑态势。
作为半导体产业里的关键产品之一，集成电路领域的发展趋势备受关注。
集成电路( integrated circuit
)是一种微型电子器件或部件。缩写为IC;采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;是使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面发展的核心因素之一。
根据Gartner报告显示，20**年全球半导体收入总计4,183亿美元，相比20**年下滑了11.9%。从国内情况来看，受到全球半导体市场下滑影响，我国集成电路产业20**年增速也出现显著下降，根据中国半导体行业协会统计，20**年1-9月，中国集成电路产业销售额5,049.9亿元，同比增长13.2%，增速同比下降了9.2个百分点。
据中商产业研究院数据库显示，20**年1-2月中国集成电路出口量有所增长，20**年1-2月中国集成电路出口量为327.2亿个，同比增长13.6%。
巨头企业跨界半导体领域
20**年，XXX宝安湾腾讯云计算有限公司正式成立，注册资本为2000万元，由腾讯云的运营主体腾讯云计算(XXX)有限责任公司全资控股，法定代表人为腾讯云副总裁王景田。
值得注意的是，天眼查数据显示，该公司的经营范围除了计算机技术服务和信息服务;大数据处理技术的研究、开发;以及应用软件开发外，还包括集成电路设计、研发等。
事实上，当前各企业跨界进入半导体领域已经屡见不鲜，例如康佳、格力等知名家电企业;小米、华为等智能手机厂商;而在BAT领域，百度、阿里也是都在跨界造“芯”企业中的大将。
集成电路产业链成各城市的“经济武器”
20**年2月底，在XXX省XXX市重大产业项目集中(云)签约仪式上，总投资50亿元、年产360万片的协鑫集成再生晶圆项目，正式落户肥东机器人产业小镇。据悉这一填补国内自主再生晶圆量产空白项目的进驻，将带动肥东乃至XXX产业上下游企业集聚发展，助推肥东打造成国内最大规模的再生晶圆生产基地，助力XXX打造万亿级集成电路产业集群。
3月12日，总投资130亿元的8个环电子科大集成电路重点项目在XXXXXX高新区集中开工，IC设计产业总部基地启动建设，据官方表示，该项目总投资约13.14亿元，计划于20**年12月完工，将以构建IC设计产业生态圈为战略，聚焦5G、微波、物联网、功率半导体、MEMS、IP、人工智能等特色领域，将联动电子科大，协同周边封测、制造等配套产业，构建中国西部“创芯谷”，成为IC产业“示范区”。
3月18日，海芯中国区总部及集成电路研发生产基地项目在XXX南沙开工。该项目预计建成完成后，将生产功率器件、MOSFET、IGBT、数模混合、微机电、单片机等产品，达产年将形成年产8英寸芯片42万片，12英寸芯片8万片的生产能力。
千家总结：可见，在物联网信息技术时代，拥有集成电路完整产业供应链以及具有特色的核心技术，将是未来各省市地区发展经济和提升竞争力的关键点。
20**年全球及中国半导体设备行业格局发展趋势分析
一、全球半导体设备行业开始复苏
北美半导体设备制造商 北美半导体设备制造商20 年1月出货同比高增长
月出货同比高增长。20**年1月北美半导体设备制造商出货金额20.45亿美元，同比增长22.9%。自20**年5月以来北美半导体设备制造商出货额降幅逐渐收窄、并逐步增速转正。当前已经连续4个月增速持续回升、增速提升显著，且今年1月出货额绝对值是历年来1月出货额的次高水平(最高为20**年1月的23.70亿元)。全球半导体设备行业正迎来复苏。
预计20**年全球半导体设备市场576亿美元，同比下降10.5%;预计20**年重回增长达到608亿美元，同比增长5.5%;预计20**年全球销售额将进一步增长9.8%，达到668亿美元，创下历史新高，并且到20**年，中国大陆将成为半导体设备的最大市场，规模达164.4亿美元。
预计20**年全球半导体销售额为4090亿美元，同比下滑12.8%。其中存储器销售额1059亿美元，同比下降33%;模拟半导体销售额541亿美元，同比下降7.9%;微处理器657亿美元，同比下降2.3%;逻辑元件1046亿美元，同比下降4.3%。对20**年全球半导体市场发展持乐观态度。预计20**年半导体有望逐渐恢复增长，全球销售额将增加5.9%，达到4330亿.27亿美元。
由于5G正式进入商用阶段，再加上数据中心相关投资的恢复以及新一代游戏机即将推出，20**年半导体市场增速有望转负为正，包括模拟半导体、微处理器、传感器、芯片、内存等产品，都有望重新迎来正增长。
从全球半导体行业投资结构看，逻辑晶圆厂商投资积极(包括IDM厂商与晶圆代工厂)，是带动此轮全球半导体设备行业进入新一轮增长期的主要动力，而存储器投资启动迟缓。
由于5G、高效能运算(HPC)等推动先进逻辑制程市场需求、中长期看成长动能充足，20**年包括台积电、英特尔、三星晶圆代工等资本支出都创下新高，并且对未来几年资本开支维持乐观。
由于内存价格在2018-20**年的大幅下跌，包括美光、SK海力士等大厂都削减了20**年资本支出。
海外半导体设备巨头迎来业绩向上拐点 ， 主要是逻辑客户需求带动
，而存储器客户需求有企稳现象。包括ASML、科天半导体、泰瑞达、东京电子等19Q4收入均实现环比及同比正增长，同时毛利率迎来回升。总体上，需求的增长动力来自逻辑客户，存储器客户收入仍在下滑。但处在设备链条前端的光刻机情况看，存储器客户的需求有企稳现象。
科磊2019Q4实现营收15.09亿美元，同比增35%(连续4个季度增速上行);实现Non-GAAP净利润4.22亿元，同比增13%。收入细分领域方面，Foundry增长强劲，Memory仍处负增长。Semiconductor
Process Control(SPC，占总营收83%)中，Memory占比40%(YoY -25%，连续5个季度负增长)，Foundry
占比52%(YoY+148%)，Logic占比8%(YoY -39%)。
东京电子2019Q4实现营收约2954亿日元(YoY +10%)，毛利率39.8%，归母净利润493亿日元(YoY
+1%)，同时营收和利润同比增速均扭转了前3个季度的负增长态势转负为正。按下游领域来分(仅针对SPE，FPD营收不分类)，DRAM设备占比13%(YoY
-21%)，Non-volatile Memory设备占比14%(YoY -45%)，Foundry设备占比19%(YoY
+270%)，MPU/AP等设备占比25%(YoY +140%)。
二、国内现状及格局
智研咨询发布的《2020-20**年中国半导体设备行业发展现状调查及投资发展潜力报告》数据显示：20**年底我国12英寸晶圆制造厂装机产能约90万片，较20**年增长50%;8英寸晶圆制造厂装机产能约100万片，较20**年增长10%;6英寸晶圆制造厂装机产能约230万片，较20**年增长15%;5英寸晶圆制造厂装机产能约80万片，较20**年下降11%;4英寸晶圆制造厂装机产能约260万片，较20**年增长30%;3英寸晶圆制造厂装机产能约40万片，较20**年下降20%。
国内半导体设备行业将充分受益逻辑厂与存储器厂双倍投资强度。
晶圆代工厂。代工模式的核心在于“服务”，晶圆代工厂通常提供一个工艺技术平台，根据客户需求提供客制化产品与服务，发展壮大的关键在于覆盖更多的客户、满足客户更多的需求，因而晶圆代工厂的扩厂也是为了匹配客户需求、通常是顺应市场需求发展趋势的。当市场需求旺盛时，积极的资本开支以满足日益增长的下游需求，也是公司未来成长的动力。面向客户需求，晶圆代工厂的产能扩张情景主要有2类：(1)产能需求。即现有产能利用饱满，为匹配客户产能需求而扩大产能。(2)工艺需求。即为满足客户更多需求或者扩大客户覆盖面，进行工艺升级而新增产能。
20**年以来行业的积极变化是，产业景气度持续攀升，晶圆代工厂产能利用率不断提升，促使代工厂积极规划资本开支。以中芯国际为例，根据公司季度报告，中芯国际19Q4的产能利用率进一步提升至98.8%，公司计划20**年资本开支31亿美元，较20**年的20亿美元大幅提升。
存储器厂。与代工厂不同，存储器厂采用IDM模式，直接提供半导体产品。由于存储芯片技术标准化程度高，各家厂商的产品容量、封装形式都遵循标准的接口，性能也无太大差别，在同质化竞争情况下，存储厂商通过提升制造工艺，提供制造产能，利用规模优势降低成本，从而赢得市场。为了提高竞争力、抢占市场份额，存储器厂可能采取逆市扩张的策略。
当前中国存储器产业面临重大机遇，促使国内存储器厂商积极进行工艺研发与产能建设，长期性与规模性的下游投资将对国产装备创造极佳的成长环境。其中长江存储与XXX长鑫都将在20**年进入积极的产能爬坡期，预期将促使设备需求大幅增长。19年Q4长江存储产能2万片/月(12英寸)，20年底有望扩产至7万片/月;XXX长鑫目前产能2万片/月，预计20**年第一季度末达到4万片/月。
20**年全球半导体行业(不包括存储器)收入下滑3%，晶圆代工行业收入持平，公司全年收入(美元口径)增长1.3%超过行业整体水平。展望20**年，公司预计全球半导体行业(不包括存储器)收入增长8%，晶圆代工行业收入增长17%，公司有信心实现超过行业整体的增速水平。在5G和HPC的推动下，公司预计其未来收入复合增速有望于原有5%~10%目标的上限附近。
台积电收入增长周期大致在2年左右，每一轮周期收入增速的订单通常对应着当时先进制程收入占比达到40%~50%水平。5G 及 HPC
芯片因为要处理大量资料传输及运算，功耗大幅提升，所以需要采用 7 纳米或 5
纳米等先进制程。随着5G商用持续推进，从20**年4季度开始，基地台及智慧型手机芯片的晶圆代工需求强劲增加，至于 5G 带来的大数据分析需求也让 HPC
芯片的晶圆代工订单大增。
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